FR4 ist ein weit verbreitetes Substratmaterial bei der Herstellung von Leiterplatten (Printed Circuit Board), das aus Epoxidharz und Glasfasergewebe besteht.
Elektrische Eigenschaften: FR4 hat eine hohe dielektrische Festigkeit (typischerweise 20-30kV/mm) und eine stabile Dielektrizitätskonstante (ca. 4,3-4,8), wodurch es für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsschaltungsanwendungen geeignet ist.
Mechanische Eigenschaften: Es verfügt über eine hohe Biegefestigkeit (in Längsrichtung größer oder gleich 400 MPa, in Querrichtung größer oder gleich 300 MPa) und ist in der Lage, mechanischen Belastungen während der PCB-Verarbeitung und -Nutzung standzuhalten.
Thermische Eigenschaften: Die Glasübergangstemperatur (Tg) liegt typischerweise zwischen 130-180 Grad und weist eine gute Wärmebeständigkeit auf; Einige Hochleistungs-FR4-Boards können Tgs über 200 Grad erreichen.
Flammwidrigkeit: Erfüllt den UL94 V-0-Standard, was bedeutet, dass es sich bei einem vertikalen Brenntest innerhalb von 10 Sekunden selbst verlöscht.
Umweltanpassungsfähigkeit: Beständig gegen chemische Korrosion und verfügt über eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit (Wasseraufnahme).<0.1%).