FR4-Material verfügt über hervorragende elektrische Isolationseigenschaften, mechanische Festigkeit und Hitzebeständigkeit und ist eines der am häufigsten verwendeten Substrate in der aktuellen Leiterplattenindustrie.
1. Kupferlaminierung: Kupferfolie und vor-imprägniertes Epoxidharz-Glasfasergewebe werden unter hoher Temperatur und hohem Druck zusammengepresst, um ein Substrat zu bilden.
2. Musterübertragung: Schaltkreismuster werden mittels Fotolithographie auf die Kupferschicht übertragen.
3. Ätzen: Überschüssige Kupferfolie wird mit einer chemischen Lösung entfernt, um Leiterbahnen zu bilden (Linienbreite/-abstand kann bis zu 3/3 mil betragen).
4. Laminieren und Bohren: Mehrschichtplatten müssen laminiert und durch -Löcher durch mechanisches Bohren (der Mindestlochdurchmesser kann 0,15 mm erreichen) oder Laserbohren geformt werden.
5. Oberflächenbehandlung: Übliche Verfahren umfassen Tauchvergoldung (verschleißfest, gute Lötbarkeit) oder bleifreies Verzinnen (umweltfreundlich).