Umgebungskontrolle: Empfohlene Lager- und Arbeitsumgebungsfeuchtigkeit<40% RH (<30% in harsh environments), temperature 25℃±5℃. Avoid exceeding the material's Tg value (standard FR-4 approximately 130-140℃) to prevent substrate softening and failure.
Feuchtigkeits- und Oxidationsschutz: Freiliegende Kupferoberflächen müssen trocken gehalten werden. Für eine langfristige Lagerung wird das Vakuumieren oder die Zugabe von Trockenmittel empfohlen. In Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit/Salzsprühnebel muss eine Schutzbeschichtung aufgetragen werden, um Feuchtigkeit und korrosive Gase zu isolieren.
Reinigungsverfahren: Nach dem Ausschalten verwenden Sie wasserfreies Ethanol oder einen speziellen PCB-Reiniger mit einer weichen Bürste, um Staub/Kolophonium zu entfernen. Nicht mit Wasser waschen und keine stark sauren oder alkalischen Lösungsmittel verwenden. Nach der Reinigung gründlich trocknen.
Inspektionsschwerpunkt: Überprüfen Sie die Plattenoberfläche regelmäßig auf Schimmel, Grünspan, Risse, Delaminierung und Ausbeulungen. Messen Sie den Isolationswiderstand wichtiger Knoten; Wenn ein ungewöhnlicher Tropfen festgestellt wird, untersuchen Sie ihn sofort auf Feuchtigkeit oder Undichtigkeiten. Vorsichtsmaßnahmen bei der Handhabung: Legen Sie keinen Strom direkt an und führen Sie kein Hochtemperaturlöten auf einer feuchten Platine durch (die Platine muss zunächst 4–8 Stunden lang bei 125 Grad gebrannt werden, um Feuchtigkeit zu entfernen). Vermeiden Sie mechanisches Biegen und Zerkratzen der Lötstoppschicht mit scharfen Gegenständen.