Kupferfoliensubstrat (Kupferfolie)
Kupferfolie: Grundsätzlich unterteilt in Elektrolytkupfer und Walzkupfer. Übliche Stärken sind 1 Unze, 1/2 Unze und 1/3 Unze.
Substratfilm: Übliche Dicken sind 1 mil und 1/2 mil.
Klebstoff: Die Dicke richtet sich nach den Kundenanforderungen.
Coverfolie
Abdeckfolie: Wird zur Oberflächenisolierung verwendet. Übliche Dicken sind 1 mil und 1/2 mil.
Klebstoff: Die Dicke richtet sich nach den Kundenanforderungen.
Trennpapier: Verhindert das Anhaften von Fremdkörpern am Klebstoff vor dem Pressen; erleichtert die Bedienung.
PI-Versteifungsfolie
Verstärkungsplatte: Verstärkt die mechanische Festigkeit des FPC und erleichtert so die Oberflächenmontage. Übliche Dicken liegen zwischen 3 und 9 Mil.
Klebstoff: Die Dicke richtet sich nach den Kundenanforderungen.
Trennpapier: Verhindert das Anhaften von Fremdkörpern am Klebstoff vor dem Verpressen.
EMI: Elektromagnetische Abschirmfolie, schützt die Schaltung innerhalb der Leiterplatte vor externen Störungen (starke elektromagnetische Felder oder störanfällige Bereiche).