Eine mehrschichtige flexible Leiterplatte (ML-FPCB) ist eine Leiterplatte, die aus abwechselnden Schichten flexibler Substrate und leitfähiger Schichten besteht und sich durch ihre Dünnheit, Flexibilität und hohe Verdrahtungsdichte auszeichnet.
Anzahl der Schichten: Typischerweise 2-12 Schichten, High-End-Produkte können über 20 Schichten haben, wobei die Zwischenschichtdicke zwischen 0,05 und 0,2 mm steuerbar ist.
Materialien: Das Substrat muss hitzebeständig sein (z. B. PI mit einer Temperaturbeständigkeit von über 260 Grad), beständig gegen chemische Korrosion und die Reinheit der Kupferfolie muss größer oder gleich 99,8 % sein (üblicherweise Walzkupfer oder Elektrolytkupfer).
Prozess: Einsatz von Präzisionstechnologien wie Laserbohren (Mindestlochdurchmesser 50 μm) und Vakuumlaminierung (Druck 0,5–1,5 MPa), um die Genauigkeit der Ausrichtung zwischen den Schichten (innerhalb von ±25 μm) sicherzustellen.